任职要求：

1.本科及以上学历；男女不限，28-40岁。

2. 计算机、通信工程﹑自动化、电子类等相关专业。

3. 熟悉智能硬件类产品的嵌入式软件、电子与结构技术，能对智能硬件产品的综合技术与风险把关。有投影仪或其它办公类智能硬件产品开发经验优先录取。

4. 擅长组织各类技术评审与技术可行性分析与评估，具有技术系统架构搭建能力。

5. 五年以上硬件嵌入式软件开发经验。熟悉主流嵌入式平台架构以及通用硬件能力： Qualcomm, MTK, IMX等。

6. 熟悉国产嵌入式芯片平台RK，AMLOGIC, Allwinner,i-Catch等优先。

7. 嵌入式系统RTOS&LINUX&ANDROID&MIPS基础知识扎实，熟练掌握系统调度、内存、设备管理等原理和架构。

8. 熟练掌握Linux/Android架构下Common BSP（Uart,I2C，SPI等）通信原理和调试方法，熟悉Audio\Camera\Multimedia、USB、WIFI&BT系统架构中一种或者多种。

9. C/C++基础扎实，具备架构搭建或者解析优化能力。

10.诚信、敬业，有良好的团队协作意识，良好的心理素质，严谨的逻辑思维能力，学习及沟通能力强。

岗位职责：

1. 负责基础技术与新技术规划与预研。

2. 负责技术系统架构策划、定义与搭建，并输出新品硬件技术架构与方案图。

3. 主导各硬件技术类可行性分析，风险评估，并输出《技术可行性分析报告》《风险清单与应对策略》等。开发过程中技术可行性与风险的持续跟进与控制。

4. 负责新品的技术总对接，负责嵌入式底层技术对接及开发。定期组织电子、结构及软件技术探讨， 及时解决开发中遇到的各类问题与异常。

5. 负责新品关键阶段的验证与验收，如DEMO阶段、手板阶段、工程阶段等。

6.协助项目经理负责新品发布与交付。