职责描述：

1) 为客户提供售后技术支持和维修保养；

2) 为销售人员提供技术支援；

3) 参与公司重要项目的实施，根据项目计划，进行现场实施工作，控制需求及进度，解决实施中的安装、使用和常见问题。

任职要求：

1）高中或中专以上学历，机械设计及制造、机电一体化、自动化专业优先，应届毕业生也可；；

2）熟悉精密机电设备、半导体封装设备、半导体焊线机优先；

3）善于学习新知识、有独立分析和解决问题的能力，了解客户服务工作，具有良好的服务意识；

4）对技术支持感兴趣，具有良好的沟通和表达能力；

5）有相关技术支持，客服及售前、售后经验者优先；

6）能接受长期出差。