1、 职位描述： 

（1）、负责设计、开发半导体封装设备（焊线机）的精密机械模块，根据项目要求完成机械结构的设计、物料选型、设计图纸输出、样机组装及相关测试，制作装配作业指导书、装配检查表，并进行BOM等资料归档；

（2）、必要时在生产现场进行技术指导；

（3）、必要时解答PMC对BOM表的疑问，为采购、检验、售后服务等部门提供技术支持。

2、 任职要求：

（1）、 本科或以上学历，机械设计制造及其自动化、机械工程、机械电子工程或相关专业；

（2）、 两年或以上相关工作经验，具有自动化设备设计经验更好；

（3）、 能熟练使用AutoCAD或Solidworks；

（4）、通过了CET英语六级考试，或具有相当水平的英语阅读能力；

（5）、具备钻研精神、良好的沟通表达能力、团队协作意识；

（6）、具备良好的综合素质、较强的内驱力和责任心。

其他：公司所处赛道好，发展前景广阔，该职位能经常得到具有国际视野的资深工程师的指导。