刷新成功
1.电子、通讯、计算机等相关专业本科及以上学历;
2.对芯片与元器件的使用有较深的认识。有良好阅读英文规格资料能力,有较强的学习能力
3.熟练使用PADS,能独立完成原理图设计,和双面板及多层板的PCB Layout ;
4.有良好的动手焊接能力,独立完成项目调试工作;
5.2年以上硬件开发经验,能独立分析解决硬件设计中遇到问题的能力,模电数电理论基础较好可接受2年以下工作经验,提供学习机会;
6.团队日常氛围轻松,同时要有较强的责任心,工作积极主动,项目任务紧张时能够承受一定工作压力。
深圳市信春科技有限公司
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