岗位职责
1、日常样品处理,并提供打样报告;
2、客户现场设备调试,优化整机效率;
3、总结工艺参数,形成分析报告,为售前提供技术支持。
岗位要求
教育背景:全日制大学本科或以上学历,材料、激光、机电相关专业;
工作经验:两年以上材料行业或半导体行业工作经验;
知识技能:
1、熟悉PCB制程,半导体制造工艺流程;
2、熟练使用CorelDraw, AutoCAD等绘图软件;
3、对激光打标机、切割机有一定了解;
4、英语口语流利,可与客户直接交流;
5、能够适应长短期出差;
个人素质:
1、具有极强的责任心,良好的沟通协调配合能力,积极主动,可塑性强;
2、思维敏捷,能吃苦耐劳,抗压性强,性格开朗,表达及接受能力强;
3、做事认真负责,动作迅速,团队合作能力强。
其他要求:35岁以下。
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