1、根据系列产品规划协同ID预研，进行主板堆叠设计。
2、组织关联部门评审堆叠，保证其产品符合公司的质量标准。
3、负责解决项目在试产和量产中的堆叠结构问题保证项目顺产。
4、输出connector-list给layout工程师建立封装并复核layout布局2D,3D
5、负责PCBA结构件和相关FPC的打样资料设计，验证和封样工作。
6、负责主板结构BOM编写和发放。
7、负责编写堆叠的设计标准及规范。
任职条件：
1、大专以上机械设计制造及其自动化专业毕业；
2、3年以上手机&平板整机及PCB堆叠经验；
3、具有丰富的智能手机堆叠经验，熟悉MTK，展讯等平台布局特性；
4、熟悉结构件器件特性，懂得相关可靠性测试验证流程；
5、针对整机温升方案、ESD防护、射频设计、音频设计，有充分的认识
6、良好的团队精神，沟通技巧，动手能力强，有一定创新能力。