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深圳 宝安区
2022-11-26更新
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深圳市宝安区西乡臣田航城工业区A1栋302查看地图
职位描述

职位要求:

1. 电子信息相关专业,从业3年以上经验;

2. 有独立做过3个或以上成熟产品,有量产经验;

3. 熟悉数字电路,模拟电路,ST32结构MCU原理等,独立完成原理图设计,PCB layout,geber输出;

4. 精通PADS/AD等EDA电路设计软件,独立进行电路原理图与PCB板设计,熟练运用示波器、万用表等相关工具;

5. 能根据产品功能需求,搭建需要的硬件电路;

6. 对PCB布局设计,有一定的EMC认识,线路原理图布局及元器件的参数设定设计有比较全面的了解,并能将EMC要求运用到设计和产品开发中;

7. 跟进新品装机、调试、试产、生产及售后所碰到的技术问题,积极参与分析;

8. 熟练掌握烙铁技术,对LQFP、QFN等封装焊接熟练;

9. 有良好的动手能力,善于沟通配合,有责任心;

年龄30-45岁,性别不限;

全日制大专或以上学历;

有仪器仪表行业产品开发经验者优先。


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其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
高级硬件工程师 硬件工程师
关键字:
硬件研发工程师
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