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深圳 宝安区
2024-07-15更新
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广东省深圳市宝安82区新安六路华丰金融港A座401、402、408、409室查看地图
职位描述

职位描述:

1.按照公司项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试等工作;

2.负责嵌入式产品的硬件设计(数据采集,控制,通讯)、样板焊接、调试,测试等;

3.完成基于ARM芯片硬件单板方案设计;

4.完成硬件项目开发过程中的各类相关设计文档的撰写和整理;

5.指导PCB LAYOUT,完成PCB审查;


任职要求:

1. 五年以上安卓平台研发经验,熟悉安卓构架,能够独立完成整个项目硬件研发;

2.精通硬件相关协议(I2C、MIPI、SPI、SIM、SD\HDMI等),精通电源相关原理(DCDC、LDO、charge pump等);
3.熟悉RF、AUDIO、DDR、ANALOG、DIGITAL、POWER等信号走线规则;
4.熟悉GSM\WCDMA\LTE\WIFI\BT等通信协议;

5.熟练PADS/AD/AUTOCAD等设计工具


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