职能描述:
1.研发阶段零件打样、样机的焊接制作、组装、测试验证;
2.元器件选型及测试,参与制定、编写BOM,测试说明文件等;
3.协助产线制作测试架、不良品异常分析、维修和处理。
4.协助生产人员跟进试产、试产问题解决改进工作;
5.参与新项目研发阶段功能定义讨论及性能测试,以及问题验证等;
6.上级安排的其它相关工作。
职位要求:
1. 电子相关专业中专或以上学历;1-2年以上工作经验。
2. 熟悉电子元器件基本功能和封装,具有电路板焊接经验,具备较强IC、贴片电阻、电容等器件焊接技能;
3、有一定数字电路、模拟电路理论基础,能看懂基本原理图,会使用PADS,Orcad等电子设计软件。
4、熟练使用万用表、示波器、频谱仪、烙铁、热吹风机等;
5、动手能力强,工作细心,能够承受工作压力,较强的理解能力及良好的团队合作精神;
6、优先考虑:懂基础英文、可阅读元件规格书;有从事过电脑周边外设计类开发和测试经验者。
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮