1.全日制普通本科以上文化，电子相关专业，男性；
2.6年以上PE、IE、测试及生产治具设计、设备（如：波峰焊、回流焊、ICT、AOI)管理经验，对SMT、DIP、通信端口压接工艺及电子产品组装工艺非常熟悉，具工效分析及工艺改进能力。有大中型电子企业五年以上工程主管级经验，具25人以上团队管理能力；
3.对IPC-A-610D、ISO9001及TS16949运作熟悉，熟NPI、PPAP、PMFEA等应用；
4.有很强的改进和沟通协调能力，性格活泼；
5.具一定的电路分析能力；
6.有大型PCBA或电子成品EMS企业工作经验。
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