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  • 薪资面议
  • /本科以上
  • /经验3年以上
  • /1人
  • /全职
  • 五险一金
  • 年底双薪
深圳 福田区
2022-10-18更新
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职位描述

工作职责:

1、协调PM/业务与客户对接,协助解决客户前期散热需求

2、负责整机与板级的散热结构设计,与硬件工程师、Layout工程师、Bios工程师确认PCB布局以及BIOS设定

3、样品初步测试工厂验证性测试跟进,异常处理

4、负责手板样品制作质量与交付,物料开模跟进以及量产承认


技术要求:

PRO/E进行3D设计;AUTOCAD进行2D图纸绘制;Icepeak/Flotherm进行热能/风流分析

申请职位
其他信息
专业要求:
电子信息科学与技术;自动化;计算机科学与技术
岗位分类:
计算机硬件类
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