岗位要求:
1,电子信息或通讯相关专业,大学本科以上学历;
2,五年以上X86产品硬件开发设计工作经历,或,四年以上工控主板,笔记本,产品硬件设计工作经验;
3,有从立项到生产导入的全程经历,导入生产,生产指引文件的编写,指导批量生产
4,具备扎实的数字,模拟电子及电路分析专业基础知识及技能;
5,能熟练使用ORCAD、Cadence等软件,有较强的硬件分析调试能力;
6,根据产品规格要求,能独立完成元器件选型,原理图设计及优化,PCB layout 独立设计或跟进指导;
7,能独立完成电路板调试,软硬件联调,测试及改进优化工作;
8,元器件的选型,包括性能与成本等综合方面进行器件评估,与供应商保持方案级别的紧密沟通;
9,熟悉现有电源IC 厂商的芯片性能,有独立硬件调试,焊接的能力强;
10,能独立并精通原理设计,LAYOUT,熟悉差分线,等长线,DDR总线等常用线的走线规则
11,熟悉生产制造工艺流程,熟悉SMT;
12,具有良好的中英文沟通和读写能力;
13,人品端正,工作细心,具有较强的团队合作意识。岗位职责:
岗位职责:
1、负责产品开发过程中的相关硬件设计开发,调试及优化工作;
2、负责元器件承认工作及编写相关技术文档;
3、编写或协调完成产品生产测试及维修指导技术文档,BOM文档等;
4、负责研发样机的制作及调试,客户样机测试优化,生产及售后技术服务;
5、负责部门部分培训工作;
6、定期向部门负责人汇报沟通工作进展及问题。
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