任职要求：

1、本科以上学历，工科电子专业背景，无线通信工程专业优先；                     2、8年以上无线通讯电子产品开发经验，至少具备3年以上研发部门全面管理经历
专业知识\技能\能力；
3、熟悉硬件电路开发，数据结构、软件工程及产品开发知识；
4、精通DSP、ARM、MCU嵌入式系统硬件电路、操作系统及底层驱动开发，精通C/C++，，扎实的模电数电知识基础；
5、对射频电路理解透彻，具有丰富的EMC整改、可靠性、可制造性等相关经验；
6、具备良好的问题解决能力，有较强的逻辑分析能力和学习能力，良好的沟通表达能力及组织、协调和抗压能力；
7、较强的学习能力，具有强烈的责任心和敬业精神、团队合作精神。

岗位职责：

1、硬件产品的路标规划和新产品规格及方案制定，硬件平台和流程建设，持续的流程优化和标准化管理；
2、研发过程技术指导和评审，包括方案制定和评审、可行性分析、器件选型、原理图设计、PCB layout检查、BOM、指导硬件调试、指导EMC及安规整改；
3、指导协助产品开发、制造、品质、销售的全过程；
4、指导协助对产品投诉提出解决意见、方案，并监控实施；
5、明确产品的竞争对手，学习超越之处，并把创新和高品质安全设计思路注入产品，对失败产品的总结及检讨，并有效改善；
6、加强团队成员对企业文化的理解与贯彻执行，指导团队成员树立超越竞争对手的信念，培训团队成员对环境因素和危险源相关知识的学习；
7、明确下属工作岗位职责并进行KPI绩效考核，有效管理团队，提升团队绩效。